投資!!!橋頭未來白埔產業園區旁臨路農地
| 類別 | 土地 |
| 用途 | 土地 |
| 樓層 | |
| 屋齡 | |
| 權狀坪數 | 605.015 |
| 物件地址 | 高雄市橋頭區芋林段 |
| 刊登日期 | 2025年04月17日 |
物件介绍
1.近橋頭市區約五分鐘車程
2.臨林北路進出方便
3.面寬近18米，深約120米
4.現有電錶，道路已埋溝渠排水
5.現況為農牧用地
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